BOE携手科技馆启动硬件创新研讨会

近日,BOE (000725)与科技馆联合发起硬件创新研讨会,在中关村举行中美硬件创新交流会议。中美硬件创新首次实现“硬碰硬”。

这是BOE首次在智能硬件创新领域与全球顶级硬件孵化器平台合作,希望借助Techshop的全球客户资源,进一步将创新浪潮从公司内部推向外部,孵化更多明星产品。

记者了解到,BOE计划参与投资,帮助创造客户,加快他们的工业化进程。

BOE与科技馆合作举办的硬件创新研讨会,旨在汇聚全球资源,探索中国的产业升级和技术创新。

北京东方集团副总裁刘伟(音译)在中美硬件创作交流上的一次演讲中表示,北京东方对智能硬件的未来持乐观态度,这很可能是继互联网之后的又一波新浪潮。

作为世界领先的高科技企业,BOE自上而下、自始至终将创新视为企业发展的生命,并取得了显著的成就。

未来,BOE将选择开源创新战略,迎接智能硬件的未来。与科技商店等机构的合作是这一原则的重要体现。

业内一些人士认为,BOE与科技商店(Techshop)一起,将极大地推动中国硬件创新和技术发明的发展。

美国硅谷的一整套设备、技术、资金和培训的成熟经验,将助力国内人力资本开发和产品技术创新,孵化出一批影响人们生活方式的划时代产品。美国硅谷全套设备、技术、资本和培训的成熟经验,将有助于国内人力资本开发和产品技术创新,孵化出一批影响人们生活方式的划时代产品。

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